接触件材料、垂直压力、表面形态、使用电压和电流等因素会影响航空插头PIN针的接触电阻。受航空插头技术条件的影响，不同材质制作的同规格的插配接触件其接触电阻指标各不相同，例如：直径为1mm的插配接触件接触电阻，铜合金不得大于5mΩ，铁合金则是≤15mΩ。
   垂直压力是指彼此接触的表面产生并垂直于接触表面的力。接触微点数量及面积会随着垂直压力的增加而增加，同时接触微点也会从弹性变形过渡到塑性变形，从而降低集中电阻，接触电阻会随着集中电阻的减小而降低。
   尘埃、松香和油污等会在接点表面机械附着沉积形成较为松散的表膜，表膜中会含有微粒物质，这层表膜会携带微粒物质嵌藏在接触表面的微观凹坑处，减小接触面积，增长接触电阻，导致性能不稳定；受物理吸附和化学吸附的影响，接触点表面会沉积污染膜，增加接触电阻，从而导致性能不稳定。为提高性能稳定，降低接触电阻，航空插头在生产装配环境中必须要有洁净的生产环境条件，还要有完善的清洗工艺及必要的结构密封措施，贮存和使用操作环境也要良好。
   当电压达到一定阈值时，接触件膜层会被击穿，接触电阻会迅速下降，但是受热效应影响，膜层附近区域的化学反应会加速膜层的修复，电压降的微小波动会引起电流发生几十倍范围内变化，导致接触电阻发生很大变化。如果电流超过一定值时，接触件界面微小点处通电后会产生焦耳热作用，使金属产生软化或熔化，对集中电阻产生影响，使接触电阻下降。在测试和使用接触件时必须要熟知该情况。